TSMC 台積電於 2026 北美技術論壇揭示最新 A13 製程，預計在 A14 製程的一年後，也就是 2029 年投入生產，更精細的 A12 製程也預計在 2029 年稍晚投入生產。

台積電表示 A13 製程是 A14 製程的縮小版，架構完全相容，面積縮小 6%。A12 製程則是 A14 製程的增強版，結合 Super Power Rail 超級電軌技術，也就是背部供電設計，預期為 AI 人工智慧與高效能運算帶來更好的表現。

2nm 製程方面，台積電繼續推進至 N2U 工藝，透過設計技術協同最佳化，實現比 N2P 工藝提升 3-4% 性能或降低 8-10% 功耗，預計 2028 量產。

台積電 3DFabric 先進封裝目前以 5.5 倍光罩尺寸的 CoWoS 進行量產，預計 2028 年推進至 14 倍光罩尺寸，可容納 10 個大型運算晶粒和 20 個 HBM 高頻寬記憶體堆疊。2029 年還會推大於 14 倍光罩尺寸的 CoWoS，並與 40 倍光罩尺寸 SoW-X 系統級晶圓技術互補。